LG전자가 고도화되는 AI 시대에 대응해 데이터센터 전용 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다. 특히 칩 발열이 집중되는 AI 데이터센터 환경에 최적화된 액체냉각 시스템(CDU; Coolant Distribution Unit)을 앞세워 글로벌 시장 공략에 나섰다.

데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 CDU(Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배 장치)

LG전자는 4월 14일(현지시간)부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드 2025(Data Center World 2025)’에 처음으로 참가해 CDU를 비롯한 자사 HVAC(냉난방공조) 기반 냉각 솔루션 라인업을 공개했다.

CDU는 금속 냉각판을 CPU, GPU 등 고발열 칩에 직접 부착해 냉각수를 공급함으로써 칩의 열을 직접 식히는 액체냉각 방식이다. 공랭 방식보다 에너지 효율이 높고 설치 공간을 줄일 수 있어 차세대 데이터센터 인프라에서 각광받는 기술이다.

LG전자 CDU는 센서가 고장 나도 다른 센서 데이터를 기반으로 오류 값을 자동 보정하는 ‘가상센서 기술’과, 냉각수 유량을 필요에 따라 정밀 조절하는 고효율 인버터 펌프를 적용해 안정성과 에너지 효율을 동시에 확보했다. 연내 글로벌 AI 데이터센터 고객사에 본격 공급할 예정이다.

이와 함께 LG전자는 자사의 대표 공랭 솔루션인 ‘무급유 인버터 터보칠러’와 고효율 공기순환 장비 ‘FWU(Fan Wall Unit)’도 선보였다. 두 제품은 마찰 손실을 줄이는 자기 베어링 기술과 정밀 제어 팬을 활용해 냉방 성능과 에너지 절감 효과를 극대화한 것이 특징이다.

또한 액체냉각과 공랭식 방식을 결합한 ‘하이브리드 냉각 솔루션’을 AI 데이터센터 구조에 최적화된 방식으로 제안했다. 데이터센터의 열원과 전력 수요가 급증함에 따라 다양한 열관리 기술을 조합해 탄력적으로 대응하겠다는 전략이다.

LG전자는 이러한 고도화된 냉각 기술과 함께, 실시간 에너지 분석을 통한 자동 제어 시스템인 ‘비컨(BECON; Building Energy Control)’도 소개했다. 비컨은 건물 내 온도, 전력 데이터를 AI 기반으로 분석하고 시스템을 자동 운영해 에너지 낭비를 최소화한다.

특히 LG전자는 최근 경기도 평택의 칠러공장에 ‘LG AI Data Center HVAC Solution Lab’을 설립해 CDU, 칠러, FWU를 통합한 테스트 환경을 구축했다. 실제 서버 랙 기반 테스트를 통해 고객 맞춤 솔루션을 제공하고 있으며, 액체에 서버를 직접 담가 냉각하는 ‘액침냉각’ 기술도 연구 중이다.

LG전자는 지난해 말 HVAC 사업의 전략적 확대를 위해 ES(Eco Solution)사업본부를 신설하고, AI 데이터센터, 원자력발전, 메가팩토리 등 고성장 분야 대응에 박차를 가하고 있다.

ES사업본부장 이재성 부사장은 “LG전자는 초대형 냉방장비부터 칩 직접 냉각 기술까지 아우르는 완성형 포트폴리오를 구축한 준비된 플레이어”라며 “차별화된 HVAC 기술로 B2B 클린테크 시장의 성장을 선도할 것”이라고 말했다.

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